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小型元器件的发展大前景
近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
五株科技蔡志浩:多方力量协同配合才能实现真正意义上的智能智造
近日,中国电子电路行业协会副理事长、深圳市线路板行业协会副会长、深圳市手机行业协会副会长 ...查看更多
做出选择!提高利润 | 《PCB007中国线上杂志》2020年5月号
经常有电子电路行业的同仁抱怨说:“利润真是低啊。”利润低的原因有很多,原材料上涨、环保法规严格、用工成本增加、终端大厂压价。 这样的对话与争论一直都在上演 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点,电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今,全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎,是因为减少了用水 ...查看更多
SIR,CAF当下最流行的技术名词在这本免费电子书中为您讲解
好书不断!由I-Connect007出版的《印制电路组装商指南》系列书籍又添新成员啦!让我们看看是否是您正在苦苦追寻的知识宝库…… Graham K. N ...查看更多